Á¦Ç°Á¤º¸
¿¡Æø½Ã¼öÁö, ¿ì·¹Åº¼öÁö, °¢Á¾ º¯¼º¼öÁö ¿¡¼ºÎÅÍ ¸ÞÀÌÄ¿ÀÇ µ¶ÀÚÀûÀÎ ±â¼ú·Î¼ °í°´ÀÇ ¿ëµµ¿¡ ¸Â°Ô ´ëÀÀÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Àü±â,ÀüÀÚÀç·á¿ë Á¢ÂøÁ¦PCB±âÆÇ(ÀüÀÚ±â±â/Â÷·® ÀüÀåºÎǰ) £¯ Transformer Coil¿ë £¯Power Module¿ë£¯ Chip ºÎǰ¿ë Á¢ÂøÁ¦ / Chip ºÎǰ¿ë µµÀü¼º Á¢ÂøÁ¦ £¯ Relay¿ë £¯Sensor¿ë £Ì£Å£Ä(´ÜÀÚ)¿ë £¯ ¹æ¿¿ëÀç·á £¯ µµÃ¼Àý¿¬ ・ ±Ý¼ÓµµÀå¿ë £¯ Hybrid IC ¿ëÄÚÆÃ¿ë £¯ ÀúÇ×¿ë £¯ °íÁÖÆÄ´ëÀÀ¼öÁö £¯£Õ£Ö°æÈ ÄÚÆÃÁ¦
¹ÝµµÃ¼¿ë Á¢ÂøÁ¦¹ÝµµÃ¼ ¾×»óºÀÁö ¼öÁö¡¡/ µÚƲ¸² ¹æÁö¿ë CSP ¾×»óºÀÁö¼öÁö /¡¡Underfill Á¦ÃÊÀúÀÀ·Â¿ë º»Áö¼öÁö¡¡/¡¡£Ì£Å£Ä¿ë ¼öÁö¡¡/¡¡Áø°øÀμ⡡/¡¡À̹æÀüµµ¼º Á¢ÂøÁ¦ (ACI)Aramid ±âÆÇ¡¡/¡¡°¡¾Ð°æÈ
¡ØÁ¦Ç°À» ¼öÁöº°¼ÒÀç ÇüÅ·Πº¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¡Æø½Ã¼öÁö £¯ ¿ì·¹Åº¼öÁö £¯ ±âŸÁ¦Ç°
TEL:02-717-1621
Àü±âÀüÀÚ¿¡ ÀÀ¿ëµÇ´Â ¿¡Æø½Ã¼öÁö, ¿ì·¹Åº¼öÁö ¹× °¢Á¾ º¯¼º¼öÁö¸¦ ¿øÀç·á·Î ÇÑ Á¢ÂøÁ¦¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼¿ë Á¢ÂøÁ¦ TEL:02-717-1621 SanYu¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ´Â ¾×»óºÀÁöÀç·á¿Í Áø°øÀμâ±â£¨£Ö£Ð£Å£Ó(R)£©¿¡ ÀÇÇѺÀÁö½Ã½ºÅÛÀ» ±âÃÊ·Î 150°Ç ÀÌ»óÀÇ Æ¯Ç㸦 °¡Áö°í ÀÖ°í, ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è¸¦ À̲ô´Â ȸ»ç¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â Ư¼ö ¾ð´õÇÊ(Underfill), ¹é»öLED, ACI(À̹æ Àüµµ¼º), Aramid ¿¡Æø½Ã±âÆÇµî °Å´ëÇÑ À¯´ÏÅ©µî ÃÖ÷´ÜÀç·á¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¾×»óºÀÁö¼öÁö£Ã£Ï£Â¿ë ºÀÁö¼öÁö£¯£Ô£Ã£Ð(£Ã£Ï£Æ¡¢£Ô£Á£Â)¿ë ºÀÁö¼öÁö Àú ±¼°îType £Ã£Ó£Ð¿ë ºÀÁö¼öÁöÀϰýÀμâ¿ë ºÀÁö¼öÁö£¯£Ð£â Free¿ë ºÀÁö¼öÁö£¯¾×»ó ¼ºÇü¿ë ºÀÁö¼öÁö ¾ð´õÇÊ(Underfill)Á¦Çø³Ä¨ ¾ð´õÇÊ(Flip Chip Underfil)l£¯ÀçÀÛ¾÷¾ð´õÇÊ(Re-workable Underfill)£¯Non-Flow Underfill£¯£Î£Ã£Ð(¾ÐÂø¹ý)¾ð´õÇÊ ÃÊÀúÀÀ·Â¿ë ºÀÁö¼öÁöFlexible resin £Ì£Å£Ä¿ë ¼öÁö£Ì£Å£ÄÀμ⠺ÀÁö·¹Áø Çü¼º°ø¹ý£¯ÁÖÇü(Molding)¹æ½Ä £Ì£Å£ÄLamp¼ºÇü£¯ÁÖÇü¹æ½Ä £Í£ÄÇü¼º£¯¹é»ö£Ì£Å£Ä¿ë¼öÁö Áø°øÀμâÚâ¹ÝµµÃ¼ºÀÁö£¯Encapsulantation£¯£Ó£É£Ð£¯£×£Ì£Ã£Ó£Ð À̹æÀüµµ¼º Á¢ÂøÁ¦£¨£Á£Ã£É£©£Á£Ã£É Aramid PCB´ÙÃþ±âÆÇ・£Æ£Ð£Ã±âÆÇ °¡¾Ð°æÈ°¡¾ÐOven
¹ÝµµÃ¼¿ë Á¢ÂøÁ¦
SanYu¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ´Â ¾×»óºÀÁöÀç·á¿Í Áø°øÀμâ±â£¨£Ö£Ð£Å£Ó(R)£©¿¡ ÀÇÇѺÀÁö½Ã½ºÅÛÀ» ±âÃÊ·Î 150°Ç ÀÌ»óÀÇ Æ¯Ç㸦 °¡Áö°í ÀÖ°í,
ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è¸¦ À̲ô´Â ȸ»ç¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â Ư¼ö ¾ð´õÇÊ(Underfill), ¹é»öLED, ACI(À̹æ Àüµµ¼º), Aramid
¿¡Æø½Ã±âÆÇµî °Å´ëÇÑ À¯´ÏÅ©µî ÃÖ÷´ÜÀç·á¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.