화학 - 기초화합물

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CSP/BGA Underfill

  업체명
:
주식회사 세련인켐    TEL  : 02-717-1621
  상품설명 : ■ 핸드폰 및 기타 CSP/BGA chip 솔더 보강용으로 개발되었으며 기존의 제품과 차별화된 특성을 갖는 우수한 제품이며 원가절감에 도움이 될것입니다.

 EZ-240-1 Underfill Epoxy Resin

1. 소 개 : EZ-240-1은 일액형 열경화성 에폭시 수지입니다. EZ-240-1은 특히 CSP/BGA실장시 솔더 조인트의 보강용 언더필 재료로서 개발되었으며 Repair가 용이한 우수한 제품입니다.
열에의해 Rework성은 귀사의 원가절감에 큰 도움이 되도록 설계 되었습니다.
불량사용에 있어서 쉽게 Rework이 가능케 하여 불량이 발생한 제품의 Rework에 의한 재불량이 적게 설계되어 있어 재 작업시 Rework 수율을 높혔습니다.
또한 생산 공정에서의 작업에 In line process에도 적용이 용이 하도록 설계 되었으며 빠른 속 경화 타입으로 인한 귀사의 생산성 향상에 도움이 되도록 개발한 제품입니다.

2. 특 성 :
자세한 사항은 제품의 Data sheet 참조
2-1. 침투속도 (Flow rate)
Measured flow rate to reach 18mm distance under 0.75inch, 3mil gap, 3/4
overlap width sandwiched with shim types two sheets of glass slide.
 

Underfill

Run

@20℃

@40℃

@50℃


EZ-240-1

1st

2nd

3min 50sec

4min

55sec

55sec

40sec

40sec



EZ-240-1 제품은 모세관현상에 의한 CSP/BGA Chip과 PCB사이를 완벽하게 충진시키는 적당한 침투 및 흐름성을 가지고 있는 제품 입니다.
2-2. Rework time
Measured repair time of cured EZ-240-1 resin with air gun and solder iron.
Amount of underfill resin was 0.2gr, 18mm distance under 0.75inch, 3mil
gap, 3/4 overlap width sandwiched area.

Underfill

경화온도

재작업시간


EZ-240-1

60min@100℃

30min@120℃

1min 30sec

1min 50sec



2-3. Curing Speed
경화공정에서 제조공정상 열에의한 PCB 및 CSP/BGA Chip의 Thermal Stress(열적스트레스)를 감소시키기 위해 일반적으로 Underfill 수지의 빠른 속경화를 요구합니다. 이는 공정상의 열에 노출되는 Chip의 신뢰성 확보와 관련이 있기 때문입니다. EZ240-1의 경우는 속 경화성이며 안정된 경화 조건을 갖도록 설계되었습니다.
EZ-240-1 Cure Profile
EZ-240-1 Cure Speed @ 100℃ : 16 분
EZ-240-1 Cure Speed @ 120℃  : 13분
EZ-240-1 Cure Speed @ 150℃ : 5분