<특 징> 1. 리니어 슬라이스(Linear Slice) 방식으로 모터없이 손쉽게 PCB의 분할 작업이 가능.2. 실장된 부품에 스트레스 (마이크로 크랙)없이 스피드한 분할작업이 가능!3. 다 품종 소량생산에 적합.4. 경도가 강한 글라스 에폭시 기판의 분할도 가능하며, 분할면이 깔끔하다.<사 양>
기판의 최대크기
길이: 250mm까지 / 폭: 제한없음
실장부품의 높이
윗면부품 : 20mm 까지
하면부품 : 15mm 까지
분 할 방 식
수동식 리니어 슬라이스 방식
상부 원형캉날
1.5t × φ130 / 티탄코팅
하부 직선칼날
3.0t × 30(H) x 265(L) / 티탄코팅
크 기
360(D) x 720(L) x 268(H)
무게 / 소재
18 Kg / 알루미늄
기판의 종류
그라스 에폭시, 컨포짓, 종이훼놀
