PCB 제조 공정 중 DFR FILM LAMINATION 작업에 적용된다.일반적으로 양산에서는 IN LINE으로 구성되고 무인화 양산 공정도 가능하다. 적용 FILM : DFR FILMPCB 기판작업 SIZE : 630MM(MAX)PCB 기판두께 : 0.05 T ~ 3.2 T(4.0 T 이상은 별도 주문제작)PCB WORK SPEED : 1.0 ~ 3.5 M/MIN
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