휴대폰에서 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 금속 박막(Cu, Ni, Ag, Sus)을 휴대폰 내면에 효과적으로 코팅할 수 있는 장치이며, 높은 전자파 차단을 위하여 진공 환경에서 양질의 코팅이 이루어질 수 있게 개발된 양산용 장비 용도1. 휴대폰 EMI 차폐용2. LCD 윈도우 및 KEYPAD, CAMERA 외관 등의 DECORATION
)
