제품정보
에폭시수지, 우레탄수지, 각종 변성수지 에서부터 메이커의 독자적인 기술로서 고객의 용도에 맞게 대응하고 있습니다.
전기,전자재료용 접착제PCB기판(전자기기/차량 전장부품) / Transformer Coil용 /Power Module용/ Chip 부품용 접착제 / Chip 부품용 도전성 접착제 / Relay용 /Sensor용 LED(단자)용 / 방열용재료 / 도체절연 ・ 금속도장용 / Hybrid IC 용코팅용 / 저항용 / 고주파대응수지 /UV경화 코팅제
반도체용 접착제반도체 액상봉지 수지 / 뒤틀림 방지용 CSP 액상봉지수지 / Underfill 제초저응력용 본지수지 / LED용 수지 / 진공인쇄 / 이방전도성 접착제 (ACI)Aramid 기판 / 가압경화
※제품을 수지별소재 형태로 볼 수 있습니다. 에폭시수지 / 우레탄수지 / 기타제품
TEL:02-717-1621
전기전자에 응용되는 에폭시수지, 우레탄수지 및 각종 변성수지를 원재료로 한 접착제를 제공합니다.
반도체용 접착제 TEL:02-717-1621 SanYu반도체사업부는 액상봉지재료와 진공인쇄기(VPES(R))에 의한봉지시스템을 기초로 150건 이상의 특허를 가지고 있고, 이 분야에서 세계를 이끄는 회사를 목적으로 하고 있습니다. 최근에는 특수 언더필(Underfill), 백색LED, ACI(이방 전도성), Aramid 에폭시기판등 거대한 유니크등 최첨단재료를 제공하고 있습니다. 반도체 액상봉지수지COB용 봉지수지/TCP(COF、TAB)용 봉지수지 저 굴곡Type CSP용 봉지수지일괄인쇄용 봉지수지/Pb Free용 봉지수지/액상 성형용 봉지수지 언더필(Underfill)제플립칩 언더필(Flip Chip Underfil)l/재작업언더필(Re-workable Underfill)/Non-Flow Underfill/NCP(압착법)언더필 초저응력용 봉지수지Flexible resin LED용 수지LED인쇄 봉지레진 형성공법/주형(Molding)방식 LEDLamp성형/주형방식 MD형성/백색LED용수지 진공인쇄半반도체봉지/Encapsulantation/SIP/WLCSP 이방전도성 접착제(ACI)ACI Aramid PCB다층기판・FPC기판 가압경화가압Oven
반도체용 접착제
SanYu반도체사업부는 액상봉지재료와 진공인쇄기(VPES(R))에 의한봉지시스템을 기초로 150건 이상의 특허를 가지고 있고,
이 분야에서 세계를 이끄는 회사를 목적으로 하고 있습니다. 최근에는 특수 언더필(Underfill), 백색LED, ACI(이방 전도성), Aramid
에폭시기판등 거대한 유니크등 최첨단재료를 제공하고 있습니다.