| 상품설명 |
: |
■ 일본 산유렉의 반도체용 접착제 종류와 그용도
|
|
반도체용 접착제
TEL:02-717-1621
|
|
|
|
|
|
|
|
 COB용 봉지수지
인쇄 Potting용 봉지수지
印인쇄봉지 및 디스펜스(Dispense)봉지등에 최적인 ＣＯＢ용 Potting용 수지：ＮＰＲ 시리즈를 취급합니다.
특징：1액상 에폭시수지로서, Pot Life가 길어 작업성이 우수하며, 고경도, 내열, 내습 신뢰성이 높습니다. 또한 경화후 외관형상 보호가 가능합니다.
용도：시계, 전자계산기、전자사전、전자체온계、프린터、기타
Dam & Fill용 봉지수지
Dam & Fill에 최적인 박형ＣＯＢ、ＣＯF용 Potting 수지로서 디스펜사 및 인쇄로 봉지를 할수 잇습니다.
특징：1액성 에폭시 수지로서 작업성이 우수하며, 고경도, 내열, 내습 신뢰성이 높이 요구되는곳
용도：ＰＤＰ、Sensor、ＩＣ메모리카드、기타
난연성 액상봉지수지
ＣＯＢ용 Potting 수지로 ＵＬ９４ Ｖ－０의 난연 Grade를 취득하였으며 Non-Halogen、Non-P、Non Antimon의 환경에도 적합한 에폭시 수지 배합물입니다.
ＴＣＰ（ＣＯＦ，ＴＡＢ）용 봉지수지
ＬＣＤ나 ＰＤＰ의 ＴＣＰ 타입의 Drive module의 봉지등에 최적인 무용제 일액성 에폭시 수지로 매열,내습신뢰성이 우수합니다.
ＵＬ９４ ＨＢ，Temp index １３０℃。 까지、Non-Carbon으로 흑색이며 동시에 수지의 Clean화에 의한 금속함유량이 매우적은 특징으로 ４０μｍの Fine Pitch에도 대응 가능합니다. ＴＡＢ의 연속인쇄봉지, 디스펜서에 의한 봉지에도 최적입니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Flip Chip Underfill
최근, IC Package의 경박단소화 및 고밀도화, 고속화가 급속히 진전하므로 여기에 IC의 Packaging도 종래의 QFP등에서 Flip Chip으로 행해 오고 있다. 봉지 방법도 Over Molding으로부터, 언더필로 크게 나뉘어지고 있다. 일본 산유에서는, Flip Chip용 언더필 수지로서 Capillary type부터 Non Flow Type언더필까지 다양한 상품을 준비하고 있습니다. 성능적으로는, 속경화, 저탄성. Repair성, 저응력성이 뛰어나 모든 타입의 플립 칩에 대응해, 고객의 요구에 대응하고 있습니다.
Repair가능 언더필수지
사용 환경 온도에서는 높은 탄성을 유지해 재작업시에 저탄성화되어 보다 , 고신뢰성이면서, 용이하게 재작업 하는 것이 가능합니다.
Non Flow Underfill
Reflow 공정에서 solder 접합과 언더필의 경화를 같이하기 때문에, 종래공정이 단축 가능합니다.
ＮＣＰ（가압법）언더필
가압, 가온하면서 경화하는 방식으로. Fine Pitch화가 뛰어나고 paste이기 때문에 공정의 자유도가 높습니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Flexible Resin
Dispenser 타입의 봉지 수지로, 특징으로서는 경화물의 경도가 JIS A 40~60정도로 매우 유연하고, 항상 초저응력이며 게다가 높은 Heat cycle, 높은 P C T(내습성)의 특성이 뛰어납니다. 또 하부도장제로서의 실적도 있어, 일액성의 에폭시 수지로서는 획기적인 경화 특성을 가지고 있습니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
가압Oven
COB, 플립칩 언더 필 등을 액상 수지로 봉지할 때에 잔존하는 기포를 제거 혹은 소멸, 축소화 시키는데 유효합니다. 원리는 수지를 경화 시키는 과정에서 압력을 가해 내부에 잔존하는 기포를 눌러 잡아, 그 상태로 수지를 경화 시키는 방법입니다. 이 방법은, 고밀도 실장용 기판등의 비아 홀이나 스루홀의 핀홀이 없는 보충에도 적당 합니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
)
