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Cellular, PCS 등의 RF회로에서 발생하는 EMI차폐에 뛰어난 효과를 가지고 있습니다.
소비자에게 해로운 전자파의 유해함을 차단시켜 드립니다.
지금까지는 800㎒대 이상의 주파수를 사용하는 Cellular, PCS 등의 RF회로에서 발생하는 EMI차폐의 일반적인 방법으로 Shield CAN 이나, Finger Strip 등을 사용해 왔다.
그러나 이러한 방법은 작업성 및 신뢰성 측면에서 여러가지 문제점을 안고 있으며, 특히 주파수를 ㎓대를 넘어가면서 EMI 차폐방법이 중요한 문제로 대두 되었다.
Dispensed 방식의 EMI Shielding Gasket은 이러한 문제점을 손쉽게 해결 할 수 있는 방안으로서 Conductive Paste를 Automatic Dispenser Metalization 처리한 사출물의 Rib위에 Dispense하고, 24H의 Curing(양생) 기간을 거치면 Gasket이 완성된다.
이 Gasket의 특징은 Ag를 주성분으로 하는 도전성 Silicon이기 때문에 Volume Resisitivity(전기저항)rk dir 0.0005Ω.cm로 세계에서 저항치가 가장 낮은 Conductive Paste 이며 Silicon의 특성인 Elastomer 성질을 갖고있다.
PCB상의 RF Shieid Block의 Cround Patten에 접촉 시키고 20~40%의 Compression을 주면 Shield 효과가 ㎓ 대역에서 110dB 정도로 세게하면 가장 높은 차폐효과를 시현할 수 있다.
Gasket 작업의 적용 분야는 Cellular Phone, PCS, 고주파 단말기, 통신장비, Note Book 등이 있다.
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