| 상품설명 |
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■ 반도체 제작 공정 중 포토공정에 사용되는 Track장비에서 Ø300㎜웨이퍼의 냉각 과정에 사용되는 장비.
Temp. Setting Range : 18~35℃
Temp. Control Accuracy : ±0.1℃
Temp. Uniformity : R≤0.1℃(The wafer surface distribution)
Cooling Time : within 32sec (150℃ to 23℃)
Cooling Capacity : Approx. 1000W
Cooling type : PCW & TEC
Sensor : Pt100Ω-RTD
Proximity gap : 80~120㎛
Plate Material and Surface Treatment : Al 5052, 6061 Hard anodizing
PCW Path Material : SUS 316 pipe(O.D 3/8 inch)
Safety Function : Thermostat(60℃, Max.)
Outer Dimension : ? 320×H36.0㎜
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