| 상품설명 |
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■ 실장 기판의 분할장치!
(특허 및 실용신안)
<특 징>
1. 리니어 슬라이스(Linear Slice) 방식으로 모터없이 손쉽게 PCB의 분할
작업이 가능.
2. 실장된 부품에 스트레스 (마이크로 크랙)없이 스피드한 분할작업이 가능!
3. 다 품종 소량생산에 적합.
4. 경도가 강한 글라스 에폭시 기판의 분할도 가능하며, 분할면이 깔끔하다.
<사 양>
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기판의 최대크기
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길이: 250mm까지 / 폭: 제한없음
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실장부품의 높이
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윗면부품 : 20mm 까지
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하면부품 : 15mm 까지
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분 할 방 식
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수동식 리니어 슬라이스 방식
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상부 원형캉날
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1.5t × φ130 / 티탄코팅
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하부 직선칼날
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3.0t × 30(H) x 265(L) / 티탄코팅
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크 기
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360(D) x 720(L) x 268(H)
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무게 / 소재
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18 Kg / 알루미늄
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기판의 종류
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그라스 에폭시, 컨포짓, 종이훼놀
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