| 상품설명 |
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*모듈설명
<Board Scan>
Signal Integrity 와 Cross-talk 분석을 위한 모듈로 보드 레이아웃(layout) 단계에서 cross-talk, ringing, time delays,overshoot, undershoot, settling time, noise margin violations등의분석과 시뮬레이션을 위한 모듈이다.
<EmcScan>
electromagnetic emissions, electromagnetic fields등을 시뮬레이션하기 위한 모듈이다. 보드 레이아웃 단계는 물론이고 포스트레이아웃(post layout)단계에서 EMC 관련 규격에 대해 검증 (verification)을 위한 시뮬레이션 기능을 제공하고 있다.
<Phidias>
IBIS behavioral modeler이다. V-I curve를 기초로 한 각종 콤포넌트 이브러리 제작을 위한 기능을 제공한다.
<PCB Greenfield>
SPICE 모델링 기능을 가지고 있다. BoardScan을 통해 PCB 이아웃 모델을 SPICE 모델링이 가능하도록 변환하여 새로운 콤포넌트를 추가하거나 파라메터를 변경하여 회로 시뮬레이션을 할 수 있는 환경을 제공한다.
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